尊敬的用户您好，这是来自FT中文网的温馨提示：如您对更多FT中文网的内容感兴趣，请在苹果应用商店或谷歌应用市场搜索“FT中文网”，下载FT中文网的官方应用。
亲爱的读者，您好，以下是FT中文网为您带来的人工智能领域最新动态。
前英特尔CEO盖尔辛格称，TSMC在美投资无法恢复芯片制造主导地位。DeepSeek改变中国AI格局，初创企业调整战略。CoreWeave面临75亿美元债务，计划通过IPO应对。投资者对其高风险和资本密集度表示担忧。
前英特尔CEO：台积电的承诺无法重振美国芯片制造地位
前英特尔CEO盖尔辛格称，尽管TSMC在美投资1000亿美元，但因缺乏研发领导力，无法恢复芯片制造主导地位。特朗普关税未能改变TSMC核心研发仍在台湾。盖尔辛格现任Playground Global，认为美国在AI领域领先，轻视中国DeepSeek的低成本技术。英特尔新CEO谭力博面临芯片挑战，英特尔梦想能否重启？盖尔辛格调侃道：“AI令人兴奋但太贵”，呼吁削减成本以普及AI。
中国人工智能初创企业全面改革商业模式
在中国的AI竞赛中，DeepSeek的R1模型称霸，Zhipu忙于IPO筹资，01.ai与阿里巴巴合作，百川瞄准医疗。Moonshot削减营销预算以训练模型。投资者担心Zhipu亏损，但采用DeepSeek的开源模型或许能扭转局面。正如Hugging Face的王所说：“为何花费数百万在劣质模型上？”这正是“打不过就加入”的经典场景。
CoreWeave面临75亿美元债务的偿还，考验投资者的风险偏好
CoreWeave计划通过27亿美元IPO应对75亿美元债务，估值320亿美元。尽管收入飙升，但自2022年以来亏损15亿美元。公司借款129亿美元，欠债80亿，年利息近10亿。投资者疑虑重重，英伟达CEO却“超级自豪”。CoreWeave采用“买或付”模式，通过债务融资建芯片集群，租赁数据中心，2024年负债26亿。收入集中于少数客户，微软占62%。与OpenAI达成120亿美元协议，IPO前获3.5亿股权。流动资金58亿，未来收入义务151亿。2024年支付9.41亿债务，约占29亿净现金流的三分之一。今年因4亿贷款和12月到期的10亿贷款，债务将增至35亿。借款条款要求迅速还债，以抵消芯片抵押品的快速贬值。英伟达黄仁勋戏称自己是“首席收入破坏者”，因新AI芯片使旧产品过时。投资公司高管称：“他们用短期债务融资资本密集型业务，抵押品（英伟达GPU）贬值，这不理想。”大部分借款来自23年7月和24年5月的23亿和76亿“延迟提款定期贷款”。24年12月又获10亿贷款，IPO时需全额偿还。去年从摩根大通和三菱日联牵头的银行财团借款，利率12%。一位做空AI公司的投资者称：“三分之一现金流用于偿债，考虑到风险和资本密集度，这是个大问题。”CoreWeave拒绝置评。