{"text":[[{"start":10.43,"text":"2025年全球产业竞争格局深度调整，中美两国在战略新兴产业领域出现攻防交织。其中，关键矿产作为新能源、高端制造的核心基础；高等级芯片作为数字经济、人工智能的算力核心，成为双方竞争的核心。两国围绕这两大领域展开的产业链控制权争夺，既推动了各自国内产业体系重构，也催生了阶段性的妥协共识。从2025年中美在关键矿产与高等级芯片领域的竞争态势、博弈焦点及妥协路径，可以看出中美两国对全球先进生产力位序优势争夺的态势。"}],[{"start":49.55,"text":"中美关在关键矿产领域出现了“资源-技术-供应链”的全链条博弈与有限协作的典型动向。关键矿产是新能源汽车、风电光伏、先进军工等战略产业的核心原材料，其产业链的完整性与韧性直接关系国家安全。2025年中美在关键矿产领域的竞争呈现“资源端争夺、加工端博弈、供应链重构”的全链条特征，同时受全球能源转型需求驱动，双方在部分环节形成有限协作，构成“高竞争为主、低妥协为辅”的格局面向。"}],[{"start":85.08,"text":"（一）高竞争焦点：资源依赖与加工优势的攻防博弈"}],[{"start":90.05,"text":"由于历史与现实原因，美国在关键矿产领域长期存在结构性短板，对中国形成“资源-技术-供应链”三位一体的依赖，这成为2025年双方产业竞争的核心背景。根据美国地质调查局（USGS）2025年发布的数据，在确定的50种关键矿产中，有12种完全依赖进口，有29种进口依赖度超过50%，其中多项核心矿种对中国的依赖度居高不下。具体来看，美国70%的稀土进口来自中国，59%的天然石墨和68%的人造石墨依赖中国供应，进口额达15亿美元，而美国自20世纪50年代起就已停止本土石墨生产，阿拉斯加GraphiteOne项目预计要在2030年后才能量产。在镓、锗等半导体核心矿产领域，美国则完全依赖进口，其中21%的镓、53%的锗进口源自中国。有美国智库测算，若中国断供，其半导体行业将面临6020亿美元经济损失，相当于GDP的2.1%。"}],[{"start":152.76,"text":"面对这一依赖格局，美国政府在2025年推出系列政策试图破解困局。7月，特朗普签署“大而美”法案（One Big Beautiful Bill Act），设立1000亿美元专项贷款资金，用于关键矿产生产及产业链项目扶持，并调整《通胀削减法案》税收抵免政策吸引资本入局。8月，美国国防部（“战争部”）依据该法案向本土稀土生产商MP材料公司提供1.5亿美元贷款，用于提升加州芒廷帕斯加工厂的重稀土分离能力，试图突破中国在稀土加工环节的垄断优势。此外，美国还通过“矿产安全伙伴关系”（MSP）推动盟友协作，试图构建“去中国化”的供应链，但盟友间利益分歧导致成效有限——加拿大政府选择优先保障本土电动车产业的锂资源需求，澳大利亚政府不愿放弃中国市场，刚果（金）则拒绝向美国企业出让核心钴矿权，并力求走“中间路线”扩大本地矿业对国家产业延伸和利益拓展的重要性。"}],[{"start":212.66,"text":"中国则凭借产业链优势掌握竞争主动权，通过出口管制、技术升级巩固领先地位。2025年中国对七种中重稀土实施出口限制，直接冲击美国F-35战机等尖端军工产品的生产链，迫使美国国防后勤局承认短期内难以找到替代来源。在加工技术领域，中国通过20年技术攻关以及长期的矿业人才培养，将稀土分离成本降至美国的1/3，并掌握多项重稀土精炼专利，全球稀土精炼产能中中国占比超80%，即便美国重启芒廷帕斯稀土矿，目前仍需依赖中国萃取剂等关键材料。在锑、镁、钨等矿产领域，中国同样占据主导地位。2024年锑出口管制后，全球锑价从1.3万美元/吨飙升至3.8万美元/吨，导致美国弹药制造企业缩减产能。此外，美国75%的镁进口、80%的钨进口来自中国，直接影响其航空航天产业的镁合金供应和硬质合金刃具生产。但中国的出口限制，也激发了美国政府的警惕和担忧，转而着力建设己方可控的产业链。"}],[{"start":284.83,"text":"（二）低妥协：市场需求驱动下的供应链有限开放"}],[{"start":289.34999999999997,"text":"尽管竞争激烈，但全球关键矿产产业链的深度绑定，使中美在2025年寻求部分妥协共识。中国作为全球最大的关键矿产加工国和消费国，需要稳定的资源进口支撑产业发展。美国则急需短期供应链保障，以缓解本土产能不足的困境，这种互补性催生了有限的妥协与协作。"}],[{"start":313.22999999999996,"text":"在锂资源领域，中国电池级碳酸锂提纯精炼产能占全球45%，2025年仍维持对美国45%的电池级锂出口份额，同时从美国进口部分锂矿原矿进行加工，形成“美国开采、中国加工、双向贸易”的阶段性格局。在钴资源领域，刚果（金）占全球钴产量的75.86%，美国从印尼进口的钴资源中，60%仍需经中国供应链流转加工，中国企业通过技术与资本等的输出参与印尼钴冶炼项目，既保障了自身加工产能利用率，也间接为美国企业提供了所需的钴材料。此外，中国对美国高纯度铜的出口仍保持稳定，缓解了美国仅3座铜矿精炼厂的产能不足压力，尽管中美关系紧张但双方在矿产加工设备、环保技术以及矿山安全等领域的技术交流也未完全中断。"}],[{"start":364.9,"text":"但有一点，这种妥协并非战略让步，而是基于短期产业需求的理性选择。对中国而言，维持部分出口可稳定全球产业链地位，避免引发过度贸易摩擦。对美国而言，接受阶段性依赖可为本土产能建设争取时间，降低产业转型成本，并为美国的战略规划与落地腾出新的窗口期。美国“大而美”法案的实施效果显示，其本土矿产项目平均审批周期仍长达7-10年，从发现到生产需近29年，短期内无法摆脱对全球成熟供应链的依赖，美国市场是巨大的，中国对美贸易是存在利益的，这成为双方妥协的核心前提。"}],[{"start":406.34,"text":"在高等级芯片领域中美出现了算力霸权争夺与“松绑换收益”的妥协博弈。高等级芯片是人工智能、云计算、先进制造的核心算力支撑，2025年中美在该领域的博弈呈现“封锁与突破并存、压制与妥协交织”的特征。美国试图通过出口管制锁定技术代差，中国则加速自主替代进程，而美国企业的商业诉求与财政压力，最终催生了“放行次高端芯片+收取高额分成”的妥协方案，成为2025年年底双方竞争格局落子的关键转折点。笔者接下来对这两点分别进行分析。"}],[{"start":444.33,"text":"（一）竞争焦点：技术封锁与自主替代的攻防升级"}],[{"start":449.59,"text":"基于自身压倒性的优势，美国长期占据高等级芯片技术霸权，2025年延续“锁死尖端、限制次高端”的管控制约逻辑，试图遏制中国AI产业发展。年初，美国全面封锁英伟达H200等高端AI芯片对华出口，甚至试图限制“阉割版”H20芯片的供应，导致英伟达对华AI芯片销售额连续多个季度接近零，中国部分AI企业陷入算力短缺困境。美国政府管控核心目标是维持技术代差——英伟达H200芯片在多卡互联、算力密度等方面具有显著优势，而美国最先进的Blackwell芯片性能较H200强3-5倍，被政府严格禁止出口，以确保中美在核心算力领域的代差不被缩小。"}],[{"start":495.4,"text":"面对封锁，中国加速自主替代进程，在AI推理端实现突破，形成多元化的国产芯片矩阵。而中国近万亿的STEM方向科教育投入，目前也迎来了本土人才与科技的丰产期，各类所谓的“天才少年”不断横空出世直接服务产业升级。华为海思昇腾910B/C成为领军产品；FP16算力达256 TFLOPS，性能接近英伟达H100，已适配DeepSeek、Llama 3等主流模型，成为政企与运营商的首选，2025年Q1昇腾云服务订单增长120%；寒武纪思元370以75W低功耗实现192 TOPS算力，在视频解码领域性能数倍于同级GPU，成功切入阿里、百度的推荐与视觉业务，云端训练芯片国产替代率超30%。此外，壁仞科技BR100通过Chiplet设计对标国际旗舰算力密度，摩尔线程S3000/S80兼顾图形与AI功能，阿里平头哥含光800在内部电商场景中的测试性能显示优于GPU，形成对标美国，赶超接近的格局。"}],[{"start":562.8,"text":"双方的竞争还延伸至产业链全环节。在封装测试领域，中国企业突破Chiplet封装技术，缩小与国际先进水平的差距；在生态构建上，国产芯片企业加速适配主流AI模型，降低对英伟达CUDA生态的依赖。美国则通过限制高端光刻机出口，打压中国芯片企业国际合作等方式，试图遏制中国产业链升级。2025年全球AI芯片市场规模预计达1500亿美元，中国市场就占比超26%，规模约400亿元，双方对这一核心市场的争夺进一步加剧了竞争烈度。"}],[{"start":601.38,"text":"（二）妥协路径：“放行次高端+高额分成”的利益平衡"}],[{"start":606.08,"text":"2025年12月，在经过中美元首釜山会晤，双方在贸易战上选择理性休战。美国政策出现重大反转，特朗普官宣允许英伟达向中国“经批准的客户”出口H200芯片，同时要求相关销售收入向美国政府上缴25%分成，后续将同步覆盖AMD、英特尔等企业。这一妥协方案是美国政府、芯片企业与中国市场需求多方博弈的结果，本质上是“科技垄断权与商业利益的平衡术”。"}],[{"start":637.1,"text":"美国的妥协动因主要源于三方面：一是企业的迫切诉求，中国曾为英伟达贡献超170亿美元年收入，占其AI芯片营收的35%，出口限制导致其营收承压，CEO黄仁勋自4月起展开密集游说，强调“放弃中国市场将反噬美国竞争力”，最终推动政策突破。二是财政压力的缓解需求，参考英伟达2026财年第三财季财报，其中国区单季度收入约30亿美元，仅这一季度美国政府就能获得7.5亿美元分成，在财政压力较大的背景下，这笔“红利”成为重要补充。三是对中国自主替代进程的忌惮，华为昇腾等产品的突破超出预期，美国意识到全面封锁将彻底倒逼中国加速替代，最终可能丧失标准主导权，与其无限压制中国造成科技领域的“反美主义”，不如有限度施压并引导，因此美选择放行次高端产品维系技术依赖。"}],[{"start":692.19,"text":"这一妥协方案对双方形成差异化影响。对美国而言，既通过25%分成收割市场红利，又通过“经批准客户”限制和锁定尖端技术（Blackwell芯片仍禁售），维持了技术管控的核心底线，试图将中国算力锁定在落后一代的“跟随者”位置。对中国而言，短期内可缓解部分企业的算力短缺，降低对高成本灰色渠道（比如经香港渠道进入大陆）的依赖，为大模型研发、生物医药等领域提供算力支撑；但25%的分成推高了采购成本，单颗4万美元的H200芯片需额外支付1万美元分成，大规模部署将面临巨额压力，反而进一步倒逼自主替代进程。"}],[{"start":735.1800000000001,"text":"值得注意的是，此次妥协具有明确的局限性。美国的“松绑”并非放弃管控，而是采用“围师必缺”的策略，通过次高端产品输出压制中国国产芯片迭代动力；中国则保持理性，IDC数据显示，2025年上半年中国非GPU算力卡市场占比已达30%，国产替代路径持续清晰，企业并未因政策松绑放缓自主研发步伐。双方在芯片安全、反垄断等领域的分歧仍未解决，7月中方约谈英伟达就H20芯片漏洞后门问题要求说明，9月启动反垄断调查，这些问题将持续影响后续产业合作氛围。"}],[{"start":772.8800000000001,"text":"2025年中美在关键矿产与高等级芯片领域的竞争与妥协，本质上是全球产业格局重构过程中，大国利益与技术主导权的深度博弈。在关键矿产领域，美国的“去中国化”供应链重构因自身结构性短板进展缓慢，不得不接受阶段性依赖事实，但美国的“关键矿产联盟”借助美国的政治军事同盟不间断地实现了扩张。中国则凭借加工技术与产业链优势掌握主动权，同时维持有限开放以稳定全球关键矿产的贸易格局。在高等级芯片领域，美国的技术封锁催生了中国自主替代的加速突破，而商业利益与财政压力迫使美国中途调整策略，进而形成“高额分成换放行”的妥协模式。"}],[{"start":819.4000000000001,"text":"从趋势来看，两大领域的竞争将长期常态化，妥协仅为阶段性平衡。关键矿产领域，美国本土产能建设的漫长周期决定了其对全球供应链的依赖短期内难以改变，而中国将持续巩固加工技术优势，同时拓展资源进口渠道，双方在“资源-加-市场工”环节的互补性将长期存在。高等级芯片领域，中国自主替代进程不可逆转，美国的技术代差优势将逐步缩小，未来博弈将聚焦于生态构建、标准制定和知识产权等更高维度要素，阶段性的技术放行难以改变“中国建设自主可控”的发展总方向。"}],[{"start":858.3900000000001,"text":"对全球产业而言，中美在两大核心领域的博弈既带来了供应链重构的挑战，也催生了技术创新的动力，各国看到了中美竞争与合作对己方带来的利益与挑战，全球高端生产要素出现新的重组和安全、技术、市场等要素的优先性排序。未来，构建多元化、韧性更强的全球产业链，平衡技术竞争与合作共赢，将成为中美及全球各国政府的共同的挑战。而包括战争在内的不确定因素，将迫使包括中美两大国在内的全球主要工业国家构建相对自主且封闭的产业链网络，政府会下场成为产业政策的重要玩家，这一趋势短期内无法改变。"}],[{"start":900.6100000000001,"text":"中美在2025年的产业竞争最终以双方妥协收场，中美斗争从意识形态斗争、制度距离差异争执转向了谁代表全球先进生产力方向这一轨道。这是具有相当标志性意义的一年，中美在产业经济尤其在关键矿产和高等级芯片这两个重要的军民两用方向上的攻防会成为两大国产业与国家政治动员能力竞争的重要方向。"}],[{"start":925.5700000000002,"text":"（注：王英良，复旦大学国际政治经济学博士，中开国际事务（NEIA）评论与研究主笔，主要研究产业投资与国家竞争，目前正在推动辐射全球的“百人百访”栏目，力求以新颖的视角呈现世界与中国互动的信号与动态，微信号：porsche910114。本文仅代表作者个人观点。责编邮箱bo.liu@ftchinese.com）"}]],"url":"./audios/001108569-cn-1767055217.mp3"}