在这一轮AI引领的全球经济复苏进程中，几个新兴市场经济体表现突出，其GDP增速远高于全球平均水平。根据国际货币基金组织（IMF）最新展望，2025年全球GDP增长3.4%，而以越南、印度、台湾地区为代表的经济体则展现出更强的增长动力。越南全年GDP增长8.02%；印度维持在7%-8%的高增长区间；台湾地区增长8.6%，今年一季度GDP增长甚至达到了13.7%。
增长动力主要源于三大合力。一是全球供应链重构。中美贸易摩擦及地缘风险推动跨国企业实施“中国+N”策略。二是国内政策主动引导，例如越南政府持续加大基础设施投资、推进结构性改革，包括数字转型、国家半导体战略和高科技产业生态培育。三是全球科技创新周期的叠加效应。AI、半导体和绿色技术浪潮为高科技出口导向型经济体带来红利。供应链转移仅提供“窗口期”，真正实现可持续增长需要主动政策支持——包括基础设施建设、人才培育、营商环境优化和技术创新投入。只有将外部机遇转化为内生动力，才能避免“中等收入陷阱”，实现从“世界工厂”向“创新高地”的转型。
越南：外商直接投资驱动出口与制造业增长
2025年，越南GDP增长达到8%，创下近四年来最高，远超全球平均水平。其中，第四季度高达8.46%，为2011年-2025年同期最高，这主要得益于制造业强劲复苏和出口拉动。受油价上涨等外部因素影响，第一季度GDP增长放缓至7.83%，仍高于2025年同期。
在全球供应链重组的大背景下，越南充分利用产能转移机遇，吸引了大量外商直接投资和企业资本开支，直接拉动了出口高速增长。在出口的强劲带动下，进一步推动制造业加速扩张，形成了投资—出口—制造业增长的良性循环。其中，越南政府的政策主动迎合和优化，起到了关键的催化与保障作用。
供应链重组带来的外资持续涌入，成为增长的最直接引擎。全年外商直接投资（FDI）达到276.2亿美元，同比增长9%，创过去五年最高纪录。其中加工制造业发挥了支柱性作用，实际到位资金228.8亿美元，占全国FDI实际到位总额的82.8%。这些投资主要流向电子、半导体、信息与通讯等领域，推动相关领域的资本支出大幅增加。
投资强力推动下出口实现显著扩张。2025年出口总额达到4750.4亿美元，同比增长17%。2026年一季度高增长态势延续。外商投资部门出口额2025年高达3670.9亿美元，同比增长26.1%，占出口总额的77.3%。出口的快速增长创造了强劲的有效需求，反过来有力刺激了国内制造业的扩张。2025年，越南制造业增长约10.5%，成为工业增长的主要动力，贡献了GDP增量的显著部分。其中表现最为突出的是汽车制造业，2025年产量激增22.0%。
越南政府展现出强大的政策适应能力和前瞻性，通过持续加大基础设施投资、推进结构性改革，有效将外部机遇转化为内生增长动力。政府修订《公私合作伙伴关系（PPP）投资法》，取消最低投资门槛，并将PPP模式扩展至科技创新和数字化转型领域，可为相关项目提供高达总投资额70%的资金支持，并在项目运营前三年承担部分收益风险。这种制度创新显著加速了资金向电子、半导体、交通等高附加值领域的流动，帮助越南从传统的“廉价代工厂”逐步转型为跨国企业的“区域制造枢纽”。供应链转移与本土深度嵌入的结合，是其增长的核心动力。
印度：消费驱动为主、政策激励支撑制造业增长
2025财年（FY2025-26），印度经济延续稳健扩张态势，前三季度GDP增长约8%左右，印度政府预计全年实现约7.6%的实际增长，名义GDP规模达到约4.18万亿美元，超过日本，居全球第四大经济体。IMF在2026年一月展望中，将印度2026年增长预期上调至7.3%，后续年份维持在6.4%左右，使其继续位居全球主要经济体增长前列。
印度经济增长的最大驱动力来自强劲的国内消费需求，私人最终消费支出在GDP中的占比约60%，是支撑整体增长的最主要成分。这种消费主导型结构赋予印度经济在全球不确定性环境下较强的韧性，区别于高度依赖出口或投资的其他新兴市场。
与此同时，印度也显著受益于全球供应链重构。苹果等跨国企业加速在印度建立和深化生产基地，富士康、三星等代工厂深度参与本地组装，2025年智能手机出口达到约300亿美元，成为出口新亮点，其中四分之三为苹果手机的出口。这不仅为印度制造业注入外部动能，也推动本土产业链逐步升级。此外，印度在全球IT服务和软件外包领域继续保持优势，班加罗尔、海得拉巴等城市吸引微软、谷歌等企业设立研发基地。
这也得益于印度本土制造业政策的支持。为扭转制造业占GDP比重长期偏低，印度通过高强度财政补贴强制拉动本土产业链配套。2020年印度政府推出“印度制造”和“自力更生印度”战略，其中生产挂钩激励计划（PLI）是核心工具，该计划总规模约230亿美元，覆盖电子、制药、汽车、半导体等14个重点行业。补贴机制与“产出”直接挂钩（4%-6%），同时搭配较高关税壁垒和本土成分要求，旨在强制外资和本土企业将供应链向印度转移和本土化。
尽管初期执行效率不高（实际补贴发放金额一度较低），但印度政府展现出较强的政策适应能力，2025年，印度政府已将PLI方案调整为更精准支持的方向，强调长期补齐基建、技能培训与法治环境，而非单纯依赖补贴“大水漫灌”。印度正从“政策强制拉动”逐步转向“生态系统建设”，以实现制造业更可持续的升级。
中国台湾地区：全球AI供应链中的高科技红利
2025年，台湾地区作为高科技出口导向型经济体，在全球AI供应链中深度受益于AI需求爆发。台湾地区实际GDP增长高达8.6%，创下15年来新高，第四季度更创下12.68%的单季新高（38年来最高），主要得益于全球AI服务器、GPU和高性能计算需求的强劲外部拉动。其中，信息与通信技术（ICT）产品及电子组件出口占总出口比重达74%，对名义GDP的贡献接近50%。ICT核心品类中，自动数据处理设备出口增长89.5%，电子零组件增长25.8%。AI相关产品（如数据处理机器、集成电路、AI服务器组件）贡献了出口增量的绝大部分。
2026年初，在AI服务器、云端运算及高效能运算需求带动下，出口维持高速扩张。2026年1月-2月出口同比维持在44.5%的高位，主要细项的电子零组件和自动数据处理设备分别增长41.9%和81.5%。其中，美国是台湾地区出口第一大目的地，1月-2 月累计增速达83%。欧洲半导体需求回升趋势也比较明确，台湾地区对欧洲出口的增速达 67.3%，金额也创历史新高。
在政策导向上，台湾地区强调构建“技术护城河”而非单纯依赖大规模财政补贴，核心是企业主导、政府托底、生态整合。台湾地区重点扶持纯代工（foundry）模式，通过针对性的税收优惠（研发支出最高25%税额抵减，以及购置先进制程设备5%税额抵减）、土地与基础设施支持，以及开放的产业生态，帮助台积电等企业依靠持续的研发投入（营收的7%-8%）、规模经济和良率优势，占据全球最先进逻辑芯片代工90%以上份额，并推进2nm、1.6nm及CoWoS先进封装技术。这种模式让台积电等企业依靠自身创新和市场竞争力，而非政府直接“砸钱建厂”主导生产。
韩国：半导体出口成为经济增长的核心引擎
韩国2025年实际GDP增长并不高，只有1.0%，其中第四季度甚至出现环比收缩（-0.3%），主要受国内消费疲软、部分传统投资下滑影响。
尽管如此，得益于AI相关芯片和固态硬盘等高附加值产品带动，韩国全年出口总额创下历史新高（约7097亿美元，同比约3.8%）。其中ICT产品出口增长12.4%，达到2643亿美元的历史新高；半导体出口大幅增长22.1%，达1735亿美元新高，占全国出口总额的24.4%。其中高带宽内存（HBM）等记忆芯片因AI数据中心扩张而需求旺盛、价格上涨，成为最主要拉动力。
2026年初，韩国出口持续受益于AI热潮。第一季度半导体出口同比增长139%，其中3月单月出口增长151.4%，带动3月整体出口同比增长48.3%。由于芯片价格和服务器需求持续高位，韩国中央银行已将2026年GDP增长预测从1.8%上调至2.0%，其中半导体/IT制造业预计贡献0.7个百分点。
韩国半导体政策同样通过企业主导的投资与创新，辅以政府在税收、基础设施、人才、生态方面的托底。政策设计上更侧重以少量政府资金撬动巨额民间投资，而非美国CHIPS Act那种直接巨额补贴建厂模式。韩国通过《K-Chips Act》（韩国版芯片法案）大幅提升投资税收抵免率（大型企业从15%提高至20%，中小企业从25%提高至30%），计划构建世界最大半导体集群（以龙仁-平泽为核心，延伸至南部创新带）。政府提供低息贷款、基础设施补贴和研发资助，同时大力培养半导体人才，目标是维持记忆体芯片的强势地位，并补齐系统半导体（逻辑芯片、fabless设计）短板。韩国计划至2047年投入约5200亿美元用于半导体全产业链建设（民间投资为主），包括新建多座晶圆厂。
这些新兴经济体的共同启示在于：供应链重构提供外部机遇，而内部政策主动性、技术生态培育和基础设施支撑决定了能否将短期受益转化为长期竞争力。在全球不确定性下，这种适应能力和主动升级能力尤为关键。
对中国而言，既是警示，也是机遇。下半场竞争的核心，不再是单纯承接订单规模，而是谁能主动定义规则、聚集核心技术，形成不可替代的产业生态。近年来中国对外直接投资持续增长，一方面是应对外部不确定性的主动举措，另一方面则是国内科技能力提升的外溢效应。这一转变标志着经济发展思路从“唯GDP论”逐步转向“GDP与GNP并重”，有助于推动中国经济实现质的有效提升和量的合理增长。在此背景下，中国应立足已有完整产业链和制造规模优势，加速向技术密集型护城河转型。只有将外部机遇转化为内生动力，才能避免“中等收入陷阱”，实现从“世界工厂”向“创新高地”的转型。
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本文编辑徐瑾 jin.xu@ftchinese.com