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Lex专栏：投资日本芯片供应链股仍可搭上人工智能东风

随着全球对人工智能的投资不断增长，对芯片制造设备、半导体材料和测试设备的需求将保持较高水平。

2024年5月30日

中国再为芯片产业筹资470亿美元

“大基金”完成了迄今为止规模最大的一轮募资，预计芯片工厂设备制造商将成为主要受益者。

2024年5月27日

英伟达的竞争对手力图打破其“Cuda”平台的垄断地位

OpenAI牵头推动“Cuda”替代方案的开发，力图打破这家芯片制造商对人工智能市场的垄断。

2024年5月21日

三星更换半导体业务主管，追赶人工智能芯片竞争对手

这家电子集团在人工智能高带宽存储芯片领域落后于韩国同行SK海力士。

2024年5月21日

美光获130亿美元政府资金以扩充芯片产能

相关资金将帮助这家美国芯片制造商在纽约州和爱达荷州建造存储芯片厂。面向英特尔、台积电和三星的资助方案已在最近公布。

2024年4月26日

美国希望盟国收紧对华芯片技术出口限制

华盛顿敦促日本、韩国和荷兰收紧芯片相关技术和工具的对华出口限制。

2024年4月26日

阿斯麦预测半导体行业将出现反弹

由于半导体行业放缓，荷兰集团阿斯麦订单不足。

2024年4月17日

芯片“先进封装”为何吸引巨额投资？

随着芯片微型化进程开始触及物理极限，芯片制造商被迫寻找替代方法来进一步提高性能，将多枚芯片“封装”在一起就是方法之一。

2024年4月16日

IMF：盲目补贴关键行业将适得其反

国际货币基金组织称，“事与愿违”的补贴政策可能危及自由贸易，并浪费纳税人资金。

2024年4月11日

中国企业已成为韩国出口商的竞争对手

韩国财政部长警告称，韩国经济迫切需要适应来自中国日益激烈的竞争，韩国已经从中国经济增长的受益者变成了竞争对手。

2024年4月8日

Lex专栏：台湾地震提醒人们关注全球芯片供应风险

几乎全部先进芯片制造产能都在亚洲，且许多位于地震易发地区。制造半导体所需的高精度意味着，地震仍然是一个严峻挑战。

2024年4月3日

捷克与台湾芯片产业项目冲突解析

黄蓥祺：台湾与捷克的产业合作规划预期之高，涵盖面涉及之广，反映了台湾政府急于寻求扩大影响力的心理，但实际落地却会遇到很多挑战。

2024年3月27日

中国限制政府计算机搭载英特尔和AMD芯片

新的政府采购指引还试图排除微软Windows操作系统和外国数据库软件，这是中国在推动用国产技术取代外国产品方面迈出的重要一步。

2024年5月27日

法拉利台湾销量增长一倍

得益于芯片行业的蓬勃发展，台湾私人财富急剧增长，消费者对豪车的需求超过中国大陆和香港。

2024年3月25日

英特尔将获85亿美元政府融资以扩大高端芯片产能

这项根据《美国芯片法》达成的初步协议还包括110亿美元贷款，帮助英特尔扩大在亚利桑那州和其他州的产能。

2024年3月20日

新加坡芯片初创公司拟投资32亿欧元在意大利建厂

正值欧洲试图在战略供应上降低对中国依赖时，近期估值达到10亿美元的新加坡企业Silicon Box，计划在意大利北部落地建厂，生产用于人工智能、电动汽车和高性能计算的芯片。

2024年3月12日

韩国芯片制造商停止出售旧设备

三星和SK海力士已停止出售用过的旧芯片制造设备，因为它们担心违反美国对中国的出口管制和西方对俄罗斯的制裁。

2024年3月12日

美国希望帮助菲律宾壮大芯片产业

美国希望通过加大对菲律宾的投资，来对抗中国的经济影响力。

2024年3月12日

马来西亚总理批评西方的“中国恐惧症”

安瓦尔表示，马来西亚是一个复杂世界中挣扎着生存的小国，没有理由对自己最大的贸易伙伴中国挑事。

2024年2月26日

Lex专栏：想追上英伟达？祝你好运！

这家全球最有价值的芯片公司正在研发下一代人工智能芯片。

2024年2月22日

德国专利法院裁定英特尔败诉

这一裁决可能导致惠普和戴尔部分产品被禁止销售，英特尔表示对此“感到失望”，并“打算上诉”。

2024年2月8日

中国即将量产5纳米芯片

中芯国际和华为计划量产5纳米芯片，该计划有助于中国政府实现芯片自给自足的目标。

2024年2月6日

日本光刻胶巨头在美国面临专利侵权诉讼

纽约州立大学研究基金会称，日本捷时雅的美国子公司Inpria销售的金属氧化物光刻胶，最初是由该基金会一名教授及其团队发明的。

2024年2月5日

SK海力士将在印第安纳州建厂，助力美国芯片自给自足

如果韩国企业SK海力士在美国建立先进的封装工厂，再加上台积电在亚利桑那州的工厂，意味着英伟达最终可能能够在美国生产其GPU。

2024年2月1日